개요
핸드폰, TV, 컴퓨터, 차안 모니터 등 우리의 삶 전반에는 늘 디스플레이가 존재하며 우수한 화질의 디스플레이 제품들은 우리의 삶을 더욱 풍요롭게 만들어 줍니다.
저희 에스에이티는 이러한 디스플레이 장치를 생산하기위해 필요한 장비 및 설비를 생산하고 있으며 수 많은 관련 특허를 보유하고 있습니다.
당 사는 LCD, OLED, LED등 디스플레이 패널 제작을 위한
FPD Bonding 시스템과 Inspection 시스템을 개발, 생산하고 있으며
관련 산업에서의 풍부한 경험과 높은 기술력을 바탕으로
세계일류기업들을 고객사로 확보하고 있습니다.
핸드폰, TV, 컴퓨터, 차안 모니터 등 우리의 삶 전반에는 늘 디스플레이가 존재하며 우수한 화질의 디스플레이 제품들은 우리의 삶을 더욱 풍요롭게 만들어 줍니다.
저희 에스에이티는 이러한 디스플레이 장치를 생산하기위해 필요한 장비 및 설비를 생산하고 있으며 수 많은 관련 특허를 보유하고 있습니다.
디스플레이 패널 제작을 위해서는 세정, 부착, 탈포, 검사등 여러 과정을 거쳐야 합니다.
당 사는 이러한 여러 과정들 중 디스플레이 패널을 검사하거나 기타자재를 부착하는 공정에 필요한 장비를 생산하고 있습니다.
저희 SAT는 이러한 고품질의 디스플레이를 생산하기 위해 필요한 장비들을 생산하고 있으며 해당 분야에 대한 뛰어난 기술력으로 전세계 주요 디스플레이 생산 업체들로 부터 꾸준한 사랑을 받고 있습니다.
본 장비는 TFT LCD 모듈 과정에서 PP BOX에 적재된 Panel 을 자동으로 공급하여 Cleaning 장비에서 세정된 Panel 위에 편광판 (Polarizer)를 부착 하는 장비입니다.
| Vision System | Pol & Panel auto vision system |
|---|---|
| Touch Panel | 사용 용이 |
| 부착 압력 & Vacuum Line | Touch Panel 에서 간편 조작 |
| 부착 방식 | Roll to Roll type (± 200㎛(3σ)) Roll to stage Type(± 50㎛(3σ)) |
| 자재 공급 | Cst type or RTS type |
LCD Module 제조 공정의 핵심 장비로 세정 및 편광판 부착을 완료한 Panel에 ACF를 매개체로 LCD 구동을 위해 Drive IC를 Direct로 고정도 열압착 하는 Bonding 장비입니다.
| Vision System | Auto Aling Sytem |
|---|---|
| Touch Panel | 사용 용이 |
| 온도 | Constant Heating 방식 |
| 압착 Tool | Short Tool or Long Tool |
| 자재 | 장착 용이 |
본 장비는 TFT LCD MODULE 공정 과정에서 LCD 패널상의 단자부와 FPC 단자부의 상하위치를 맞추고 난 후 압착 Tool을 이용하여 압력과 온도를 가하여 접합하는 시스템입니다.
| Vision System | Auto Aling Sytem |
|---|---|
| Touch Panel | 사용 용이 |
| 온도 | Constant Heating 방식 |
| 압착 Tool | Short Tool or Long Tool |
| 자재 | 장착 용이, 완충 Cassette 탈부착 용이 |
본 장비는 TFT LCD MODULE 공정 과정에서 TAB 다음 공정에서 LCD 패널상의 단자부와 OLB (COF, TAB) 단자부의 상하위치를 맞추고 난 후 압착 Tool을 이용하여 압력과 온도를 가하여 접합하는 시스템입니다.
| Vision System | Auto Aling Sytem |
|---|---|
| Touch Panel | 사용 용이 |
| 온도 | Constant Heating 방식 |
| 압착 Tool | Short Tool or Long Tool |
| 자재 | 장착 용이, 완충 Cassette 탈부착 용이 |
본 장비는 TFT LCD MODULE 공정 과정에서 TAB 다음 공정에서 LCD 패널의 TAB 단자부와 PCB 단자부의 상하위치를 맞추고 압착 Tool을 이용하여 압력과 온도를 가하여 접합하는 시스템입니다.
| Vision System | Auto Aling Sytem |
|---|---|
| Touch Panel | 사용 용이 |
| 온도 | Constant Heating 방식 |
| 압착 Tool | Short Tool or Long Tool |
| 자재 | 장착 용이, 완충 Cassette 탈부착 용이 |
본 장비는 TFT LCD Module 공정 과정에서 COG 및 TAB(COF) 부착전에 이물제거 및 부착력 향상을 위해 Panel상의 BOND LEAD부을 세정하는 장비입니다 .
| Vision System | Auto Aling Sytem |
|---|---|
| Touch Panel | 사용 용이 |
| Clean 방식 | TYPE 1 : Ultra Sonic + IPA + Plasma TYPE 2 : IPA + Plasma 등 |
| Clean Speed | 100~ 250 mm/sec |
| 자재 교체 | 용이 |
본 장비는 TFT LCD Module 공정 과정에서 TFT 기판과 C/F 기판 사이에 고압으로 수지를 도포하여 이물이 단자 사이에 들어가서 Short 발생 및 단자 부식 발생을 방지합니다.
| AG Dotting | - |
|---|---|
| 상면 도포/배면 도포 | 도포 방식 : JET VALUE /Normal Nozzle 도포 정도 : Height/Length/Wide 방향 도포 Flow /Path : Tact time 보장 경화 방식 : 자연 경화, UV Lamp 경화, User 요청에 따라 선택 가능 |
본 장비는 TFT LCD MODULE 공정 과정에서 COG,FPC가 부착된 PANEL에 대해 IC & FPC ALIGN SHIFT 및 ACF 도전볼 압흔을 검사하는 시스템입니다.
| AOI 검사 | COG- Chip IC Bump/PANEL ACF 입자 압흔/분포 FOG- FPC/PANEL Lead ACF 압흔/분포 |
|---|---|
| 검사방법 | CCD Camera, Line Scan Type 등 |
본 장비는 TFT LCD MODULE 공정 과정에서 PCB BONDING 다음 공정에서 PCB에 영상신호를 인가하여 화면의 상태를 육안으로 검사하는 시스템입니다.
| PCB의 FPC & 검사장치 | 자동연결 |
|---|---|
| 검사 JIG 2지그의 Index Type & 2 Station Type 적용 | Tact time 최소화 |
| 검사 JIG 빠른 교체 및 공용화 가능 | - |
본 장비는 PANEL GLASS EDGE부에서 발생하는 빛 샘을 방지하기 위하여 PAD인쇄 방식을 적용한 인쇄 장비 입니다.
| 흡착 Table | INDEX Table 구성 |
|---|---|
| INKING 방식 | TOP Printing. Instant Dry : 5minutes at 50℃ Bottom Printing, Aging Line : 1Hour at 50℃ |
| Ink Coating Thickness: Edge Inking | 0.01mm±0.003mm for 1 time print |
| PANEL 공급 | Tray type |
본 장비는 TFT LCD 모듈 공정에서 LCD Panel 단자부와 TAB 단자부의 Patten을 정밀 CCD로 위치를 맞추고 난 후 압착 Tool을 이용하여 압력과 온도를 가하여 접합하는 시스템이다.
| Loading , Unloading | Manual |
|---|---|
| Motion | Auto |
본 장비는 TFT LCD 모듈 공정에서 기판 Glass를 설정하는 사이즈에따라 Cutting하는 시스템이다.
| Loading , Unloading | Manual |
|---|---|
| Motion | Auto |
본 장비는 TFT LCD 모듈 공정에서 LCD Panel 단자부와 Tab 단자부를 압착한후 PCB를 접합하는 시스템이다.
| Loading , Unloading | Manual |
|---|---|
| Motion | Auto |
고객의 Need에 맞는 산업용 INK를 사용해서 인쇄하고자 하는 곳에 균일한 Pattern을 인쇄하는(도포하는) 장비 입니다.
| 제품특성 |
Ink사용 효율에 따른 제조 비용 절감 전면도포~부분도포까지 대응가능 단차 기판에 대응 가능 얇은 막 ~ 두꺼운 막까지 대응가능 |
|---|
본 장비는 CELL 공정에서 ITO Glass 위에 배향막을 균일하게 인쇄하는 시스템입니다
| 제품특성 |
고정도 Patterning 도포 실현 INK사용효율 UP에 따른 제조 비용 절감 단차 기판에 대응 가능 얇은 막 ~ 두꺼운 막까지 대응가능 |
|---|
본 장비는 TFT LCD 모듈 과정에서 PP BOX에 적재된 Panel 을 자동으로 공급하여 Cleaning 장비에서 세정된 Panel 위에 편광판 (Polarizer)를 부착 하는 장비입니다.
| Vision System | Pol & Panel auto vision system |
|---|---|
| Touch Panel | 사용 용이 |
| 부착 압력 & Vacuum Line | Touch Panel 에서 간편 조작 |
| 부착 방식 | Roll to Roll type (± 200㎛(3σ)) Roll to stage Type(± 50㎛(3σ)) |
| 자재 공급 | Cst type or RTS type |
LCD Module 제조 공정의 핵심 장비로 세정 및 편광판 부착을 완료한 Panel에 ACF를 매개체로 LCD 구동을 위해 Drive IC를 Direct로 고정도 열압착 하는 Bonding 장비입니다.
| Vision System | Auto Aling Sytem |
|---|---|
| Touch Panel | 사용 용이 |
| 온도 | Constant Heating 방식 |
| 압착 Tool | Short Tool or Long Tool |
| 자재 | 장착 용이 |
본 장비는 TFT LCD MODULE 공정 과정에서 LCD 패널상의 단자부와 FPC 단자부의 상하위치를 맞추고 난 후 압착 Tool을 이용하여 압력과 온도를 가하여 접합하는 시스템입니다.
| Vision System | Auto Aling Sytem |
|---|---|
| Touch Panel | 사용 용이 |
| 온도 | Constant Heating 방식 |
| 압착 Tool | Short Tool or Long Tool |
| 자재 | 장착 용이, 완충 Cassette 탈부착 용이 |
본 장비는 TFT LCD MODULE 공정 과정에서 TAB 다음 공정에서 LCD 패널상의 단자부와 OLB (COF, TAB) 단자부의 상하위치를 맞추고 난 후 압착 Tool을 이용하여 압력과 온도를 가하여 접합하는 시스템입니다.
| Vision System | Auto Aling Sytem |
|---|---|
| Touch Panel | 사용 용이 |
| 온도 | Constant Heating 방식 |
| 압착 Tool | Short Tool or Long Tool |
| 자재 | 장착 용이, 완충 Cassette 탈부착 용이 |
본 장비는 TFT LCD MODULE 공정 과정에서 TAB 다음 공정에서 LCD 패널의 TAB 단자부와 PCB 단자부의 상하위치를 맞추고 압착 Tool을 이용하여 압력과 온도를 가하여 접합하는 시스템입니다.
| Vision System | Auto Aling Sytem |
|---|---|
| Touch Panel | 사용 용이 |
| 온도 | Constant Heating 방식 |
| 압착 Tool | Short Tool or Long Tool |
| 자재 | 장착 용이, 완충 Cassette 탈부착 용이 |
본 장비는 TFT LCD Module 공정 과정에서 COG 및 TAB(COF) 부착전에 이물제거 및 부착력 향상을 위해 Panel상의 BOND LEAD부을 세정하는 장비입니다 .
| Vision System | Auto Aling Sytem |
|---|---|
| Touch Panel | 사용 용이 |
| Clean 방식 | TYPE 1 : Ultra Sonic + IPA + Plasma TYPE 2 : IPA + Plasma 등 |
| Clean Speed | 100~ 250 mm/sec |
| 자재 교체 | 용이 |
본 장비는 TFT LCD Module 공정 과정에서 TFT 기판과 C/F 기판 사이에 고압으로 수지를 도포하여 이물이 단자 사이에 들어가서 Short 발생 및 단자 부식 발생을 방지합니다.
| AG Dotting | - |
|---|---|
| 상면 도포/배면 도포 | 도포 방식 : JET VALUE /Normal Nozzle 도포 정도 : Height/Length/Wide 방향 도포 Flow /Path : Tact time 보장 경화 방식 : 자연 경화, UV Lamp 경화, User 요청에 따라 선택 가능 |
본 장비는 TFT LCD MODULE 공정 과정에서 COG,FPC가 부착된 PANEL에 대해 IC & FPC ALIGN SHIFT 및 ACF 도전볼 압흔을 검사하는 시스템입니다.
| AOI 검사 | COG- Chip IC Bump/PANEL ACF 입자 압흔/분포 FOG- FPC/PANEL Lead ACF 압흔/분포 |
|---|---|
| 검사방법 | CCD Camera, Line Scan Type 등 |
본 장비는 TFT LCD MODULE 공정 과정에서 PCB BONDING 다음 공정에서 PCB에 영상신호를 인가하여 화면의 상태를 육안으로 검사하는 시스템입니다.
| PCB의 FPC & 검사장치 | 자동연결 |
|---|---|
| 검사 JIG 2지그의 Index Type & 2 Station Type 적용 | Tact time 최소화 |
| 검사 JIG 빠른 교체 및 공용화 가능 | - |
본 장비는 PANEL GLASS EDGE부에서 발생하는 빛 샘을 방지하기 위하여 PAD인쇄 방식을 적용한 인쇄 장비 입니다.
| 흡착 Table | INDEX Table 구성 |
|---|---|
| INKING 방식 | TOP Printing. Instant Dry : 5minutes at 50℃ Bottom Printing, Aging Line : 1Hour at 50℃ |
| Ink Coating Thickness: Edge Inking | 0.01mm±0.003mm for 1 time print |
| PANEL 공급 | Tray type |
본 장비는 TFT LCD 모듈 공정에서 LCD Panel 단자부와 TAB 단자부의 Patten을 정밀 CCD로 위치를 맞추고 난 후 압착 Tool을 이용하여 압력과 온도를 가하여 접합하는 시스템이다.
| Loading , Unloading | Manual |
|---|---|
| Motion | Auto |
본 장비는 TFT LCD 모듈 공정에서 기판 Glass를 설정하는 사이즈에따라 Cutting하는 시스템이다.
| Loading , Unloading | Manual |
|---|---|
| Motion | Auto |
본 장비는 TFT LCD 모듈 공정에서 LCD Panel 단자부와 Tab 단자부를 압착한후 PCB를 접합하는 시스템이다.
| Loading , Unloading | Manual |
|---|---|
| Motion | Auto |
고객의 Need에 맞는 산업용 INK를 사용해서 인쇄하고자 하는 곳에 균일한 Pattern을 인쇄하는(도포하는) 장비 입니다.
| 제품특성 |
Ink사용 효율에 따른 제조 비용 절감 전면도포~부분도포까지 대응가능 단차 기판에 대응 가능 얇은 막 ~ 두꺼운 막까지 대응가능 |
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본 장비는 CELL 공정에서 ITO Glass 위에 배향막을 균일하게 인쇄하는 시스템입니다
| 제품특성 |
고정도 Patterning 도포 실현 INK사용효율 UP에 따른 제조 비용 절감 단차 기판에 대응 가능 얇은 막 ~ 두꺼운 막까지 대응가능 |
|---|
